AIMM8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。AIMM8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为***具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。<低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%；在01005元件上的印刷性***消除窝枕缺陷符合REACH和RoHS*为T4及更细的粉设计极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层证实可用于MPM密封流印刷速度可达200mm/sec通过了Bono测试)