山东凯恩新材料，***的底部填充胶生产厂家，UNDERFILL胶水规格多样，价格合理，对于某些应用，凯恩KY可提供高性价比的底部填充解决方案。Underfill底部填充胶，单组份环氧树脂粘合剂，主要用于CSP和BGA设备的底部填充，提高元器件的可靠性和机械性能。以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。【CSP/BGA底部填充胶特点】1、低粘度、低温固化，高流动性、高纯度的灌封材料；2、独特的配方，可以对极细间距的部件进行快速填充；3、快速固化，可大批量生产；3、形成的底部填充层均匀且无空洞；4、耐久使用工作寿命长，部分型号具有可返修性能。如需了解更多规格、型号、参数及底部填充胶价格报价，可点击：http:///product-list-2-4-1.html，亦可联系KY***人员【CSP/BGA底部填充胶型号】6200底部填充胶，可返修，可与大多数无铅和无卤焊膏兼容，粘度375mpa·s，推荐固化条件8min/130℃；6216底部填充胶，具有良好粘接强度和电性能，可与大多数无铅和无卤焊膏兼容，粘度3000mpa·s，推荐固化条件15min/120℃；6249底部填充胶，快速流动，低温固化，可返修，粘度2350mpa·s，推荐固化条件5min/120℃。【CSP/BGA底部填充胶应用】底部填充胶，具有高可靠性，耐热机械冲击，普遍应用在芯片、MP3、USB、手机、平板电脑、移动电源、篮牙等电子产品的线路板组装。诸如***识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固(触控芯片黑胶)、手机芯片粘接等【底部填充胶发货】KY底部填充胶(触控芯片黑胶)厂家***，***发货，热销东莞|宁波|江门|临汾|鞍山|泉州|大庆|柳州|德阳|宝鸡|威海|烟台|潍坊|镇江|淮安|枣庄|晋中|咸阳|榆林|秦皇岛等地。联系人：张经理电话：0535-6932581手机：18596196886QQ：2632520435邮箱：cs@)