FlashPAKIII用于研发和量产的第三代高速手动闪存编程器FlashPAKIII™网络编程系统能以更快的编程速度和***高质量支持***新的高密度闪存芯片、NAND闪存、MMC,SD,MCU和EEPROM等。FlashPAKIII是DataI/O针对***新闪存设计的第三代编程结构的产品，能帮助客户用***快的速度进行量产。产品规格参数支持***新的高密度存储芯片网络支持支持母片数据/源数据文件读取可多个烧录座同时工作轻巧便携式的设计自动启动烧录TaskLink软件触摸按键面板操作,LCD显示和状态LEDPCMCIA卡的数据存储介质网络化操作产品详细介绍FlashPAKIII是性能出众的编程系统,在设计和生产制造等应用领域里,为高速闪存芯片,可编程微控制芯片提供了高速灵活的编程方案.扩展到对任何容量的芯片支持除了目前FlashPAK已支持的大量类型的闪存,NAND和微控制器芯片以外,FlashPAKIII增加了对所有的可控制NAND芯片烧录的支持能力．例如，MoviNAND,iNAND,eMMC和其他任意容量芯片等．更***的生产能力FlashPAKIII可以用来承当向用户提供可能的***高生产能力．FlashPAKIII的芯片读写速度超过每秒10兆字节．其次，因为编程工作（JOB）的***速度得到了极大的提高，可以实现高速的不同编程任务的切换．***后，现场可配置门阵芯片FPGA可以对任何芯片进行优化处理．便于向量化生产的迁移－联系到你的方案对于产品的首件和新产品导入应用，FlashPAKIII是个理想的解决方案．当产品***终需要量产时，编程任务可以方便地向任何一个使用FlashCore的自动化设备上进行迁移，无须改变更多内容．成本效益FlashPAKIII可以根据你的业务需求而扩展．可以从单台的FlashPAKIII开始，一旦当需要更多的编程模组来增加产出时，FlashPAKIII可以通过以太网组建多到8个/12个/16个烧录模组的系统．FlashPAKIII的***和全功能的特点可以使每片的芯片烧录成本进一步降低，并在资产***方面，帮助计算极为有效的和可预测的投入产出比．)