乐泰无铅锡膏GC10一.产品说明1.乐泰无铅锡膏GC10提供以下产品特性：技术免清洗、无卤素焊锡膏应用无铅焊接乐泰无铅锡膏GC10是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，可在各种温度条件下的长期稳定贮存。新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括Ag、OSP-Cu、ENIG和CuNiZn浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊，LOCTITEGC10也展现出了***的可焊性。LOCTITEGC10可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的HiP和NWO问题。新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护，改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。LOCTITEGC10适用于工业标准SAC合金。2.特性与优点⑴无卤素：利用IPC-TM-6502.3.34/EN14582预处理，通过离子色谱法测试。⑵无卤素助焊剂分类：依照ANSI/J-STD-004Rev.B，属ROL0⑶印刷：***低0.3mm细间距⑷印刷：***长72小时的网板寿命⑸印刷：***长24小时的印刷间歇时间⑹印刷：改良的焊锡膏转印效率⑺印刷：适用于***高125mms-1的高速印刷⑻回流焊：改良的回流工艺窗口，使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线）***的聚合性和润湿性⑼回流焊：增强浸润温度到150-200ºC⑽回流焊：***低热坍塌温度182ºC⑾回流焊：01005的小尺寸元件上，具有***聚合性和润湿性⑿回流焊：非常闪亮的焊点⒀回流焊：残留物透明、无色，易于进行焊后检验⒁回流焊：5次回流焊后残留物***测试二．典型特性1.锡粉：锡粉品质在球度、尺寸分布、杂质和氧化物等方面超过了IPC行业要求。所有锡粉均符合RoHS的要求。颗粒尺寸分布（PSD）（J-STD-005A）锡粉尺寸类型T4锡粉颗粒尺寸分布20至38µm20至38µm乐泰锡粉代码DAP2.焊锡合金（J-STD006）乐泰合金编号SAC305合金标准IPC行业标熔点（ºC）217Ag%3.0基于4号锡粉。三.焊锡膏典型特性金属含量,%88.5布氏粘度@25°C,mPa?sSpindleTF，转速5rpm，2分钟后900,000马康粘度@25°C，Pa.s转速10rpm190马康触变指数0.5IPC坍塌A21mm25℃，15分钟0.33x2.03mm开孔0.100.63x2.03mm开孔0.33IPC坍塌A21mm182℃，15分钟0.33x2.03mm开孔0.200.63x2.03mm开孔0.33四.使用说明1.印刷：⑴.乐泰无铅锡膏GC10可用于采用4号锡粉的网板印刷。⑵.25至125mms-1的印刷速度均可使用激光切割、电抛光或电铸网板以及金属***实现。2.回流焊：⑴.适用于对流、IR、热板、汽相和激光焊接。⑵.典型的回流焊曲线如下，均能表现优良的焊接效果，适用于多种电路板布局。3.清洗：⑴.乐泰无铅锡膏GC10是一款免清洗焊锡膏，对于许多应用中，组装回流后遗留到PCBA上的助焊剂残留，不会对长期稳定性造成任何影响⑵.网板清洗和电路板印刷错误清洗建议使用LOCTITESC-01溶剂型清洁剂。⑶.助焊剂残留物可以使用溶剂（例如LOCTITEMCF800），通过传统的清洁方法清除。⑷.助焊剂残留物可以很方便地使用在线水基型清洁剂分批去除，***晚甚至可以在回流焊3天后进行。⑸.某些组件***好使用超声波浴进行清洗。⑹.冲洗不建议使用自来水。自来水中的离子杂质可能降低组件的稳定性。五.可靠性焊锡膏介质：乐泰无铅锡膏GC10介质含有稳定的树脂系统和低挥发性溶剂，有微弱气味。配方按照ANSI/J-STD-004B针对ROL0类规范的要求进行了测试。试验规范结果助焊剂腐蚀性J-STD004B(2.6.15C)通过铜镜J-STD004B(2.3.32D)通过表面绝缘阻抗（SIR）J-STD004B(2.6.3.7)通过电迁移（ECM）J-STD004B(2.6.14.1)通过助焊剂活性类别J-STD004BROL0六.包装乐泰无铅锡膏GC10提供罐装和Semco卡筒式包装。其他包装方式可按需提供1.贮存：⑴***佳贮存温度：5至26.5ºC产品容器的标签上可能列出了贮存信息。材料从容器中取出后，可能在使用过程中受到污染。切勿将产品重新放入原容器内。产品在贮存条件未满足上述要求的情况下贮存或受到污染，汉高公司不承担任何责任。⑵货架寿命：如果乐泰无铅锡膏GC10在原容器内贮存，在5至26.5?C下，货架寿命***短为365天，在40°C下，***短为31天。建议采用空运，以缩短容器暴露在高温下的时间。)