产品详情LT导热陶瓷片导热效率高,导热系数:29W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀,散热快;结构简单紧凑,体积小,发热元件耐酸碱腐蚀,经久耐用;厚度:0.635,0.8,1.0,2.0,3.0,4.0mm;尺寸:TO-220,TO-247,TO-264,TO-3P;非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。随着电子设备的发展功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热高绝缘的一款材料，导热系数29W/m.k，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比***的价格成为大功率设备的不二之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进***生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!***导热陶瓷基板和垫片,导热效率高,导热系数:29W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀,散热快;结构简单紧凑,体积小,发热元件耐酸碱腐蚀,经久耐用;符合欧盟ROHS环保标准。导热陶瓷片典型应用:IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT需要散热的面热源，高密度开关电源,高频通讯设备,高频焊机等电子产品设备中。注：我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷***大限度降低了在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良保证了导热绝缘材料返修率为零。导热陶瓷片性能参数表：项目单位氧化铝96%A12O3密度G/CM³3.90吸水率%0热膨胀系数10-6/K8.5杨氏弹性模量GPa340泊松比/0.22硬度（Hv）MPa1650弯曲强度（室温）MPa310弯曲强度（700°C）MPa230抗压强度（室温）MPa2200断裂韧性MPa'm½4.2导热率（室温）W/m.k29.3绝缘强度KV/mm10长期工作温度（℃）1480比电阻率Ω•mm²/m＞1016***高使用温度（无载荷）°C1750耐酸碱腐蚀性能/强耐火度°C2000备注：导热陶瓷片生产周期较长，制作工艺要经过开模具、成型、烧低温、高温烧、冷却出炉、挑成品、打模、包装。定制陶瓷片20内可以交付。由于TO-220,TO-247,TO-264属常规型号，库存出货较快，采购数量请与***进一步确认。相关产品)