层数：双面板厚：1.0板材：FR-4铜厚：1OZ***小孔径：***小线宽：***小线距：表面处理：沉金创盈电路，高精密快样厂商10年专注线路板制造生产厂家，高精密电路板快样，PCB产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。高精密电路板快样，双面板批量订单6-7天交货，4-8层板交期9-12天，10层-30层交期15-20天，HDI2阶交期20天。双面打样***快8小时便可以交货。PCB线路板之单面板与双面板【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。单面板与双面板生产工艺流程单面板生产工艺流程CAD或CAMCCL开料、钻***孔↓↓↓开制冲孔模具制丝网版────────────→印刷导电图形、固化││↓││蚀刻、去除印料、清洁││↓│└──────────────→印刷阻焊图形、固化││↓│└──────────────→印刷标记字符、固化∣∣↓∣└──────────────→印刷元件位置字符、固化∣↓└────────────────────→钻冲模***孔、冲孔落料↓电路检查、测试↓涂覆阻焊剂或OSP↓检查、包装、成品孔金属化双面板生产工艺流程AD和CAMCCL开料/磨边↓↓—————————————————————→NC钻孔│↓│孔金属化│（图形电镀）↓↓（全板电镀）│干膜或湿膜法掩孔或堵孔—————————————————→（负片图形）（正片图形）↓↓电镀铜/锡铅图形转移↓↓去膜、蚀刻蚀刻↓↓退锡铅、镀插头去膜、清洁↓↓印刷阻焊几剂/字符↓热风整平或OSP↓铣/冲切外形↓检验/测试↓包装/成品先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同双面板。芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。)