层数：单面板厚：1.5mm板材：FR-4铜厚：2OZ***小孔径：***小线宽：***小线距：表面处理：OSP01工厂实力10年行业经验：自建工厂，10年专注线路板加工制造。PCB板厂倒装铝基板***：铝基板行业占有率45%以上，服务以及品质都赢得了客户的一致好评。PCB生产设备拥有***设备：拥有PVC电镀线，数控V-CUT机，东台高速钻机，高速飞针测试机，金像显微镜，铜箔拉力测试仪，离子污染度检测仪。02实力的技术团队供货准时快速，服务周到细致50名超过10年PCB从业经验的***技术人才，对各行业标准及工艺品质要求有丰富经验。提供***技术支持、快速响应不良反馈，解决客户的疑难问题03通过多项国际管理体系认证已通过UL、ISO9000:2000、ISO14000等多项认证所有产品都经过严格的SGS检测，符合ROHS要求实行TQM全员品质管理、6σ管理模式，持续改进，良品率达99%品管高层熟练ST16949，QS9000的要求，并拥有其内审员资格证04牵手名企、见证实力值得信赖的PCB厂家多年以来，先后与比亚迪、华为、施耐德、西门子等多家知名企业有业务往来，并与这些行业标杆企业保持长期的供应关系产品部分出口到日本、伊朗、***等海外市场，深受广大用户欢迎和信赖。创盈电路，高精密快样厂商10年专注线路板制造生产厂家，高精密电路板快样，PCB产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。高精密电路板快样，双面板批量订单6-7天交货，4-8层板交期9-12天，10层-30层交期15-20天，HDI2阶交期20天。双面打样***快8小时便可以交货。单面板与双面板生产工艺流程单面板生产工艺流程CAD或CAMCCL开料、钻***孔↓↓↓开制冲孔模具制丝网版────────────→印刷导电图形、固化││↓││蚀刻、去除印料、清洁││↓│└──────────────→印刷阻焊图形、固化││↓│└──────────────→印刷标记字符、固化∣∣↓∣└──────────────→印刷元件位置字符、固化∣↓└────────────────────→钻冲模***孔、冲孔落料↓电路检查、测试↓涂覆阻焊剂或OSP↓检查、包装、成品孔金属化双面板生产工艺流程AD和CAMCCL开料/磨边↓↓—————————————————————→NC钻孔│↓│孔金属化│（图形电镀）↓↓（全板电镀）│干膜或湿膜法掩孔或堵孔—————————————————→（负片图形）（正片图形）↓↓电镀铜/锡铅图形转移↓↓去膜、蚀刻蚀刻↓↓退锡铅、镀插头去膜、清洁↓↓印刷阻焊几剂/字符↓热风整平或OSP↓铣/冲切外形↓检验/测试↓包装/成品先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同双面板。芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。)