层数：单面板厚：1.5mm板材：FR-4铜厚：2OZ***小孔径：***小线宽：***小线距：表面处理：无铅喷锡创盈电路，高精密快样厂商10年专注线路板制造生产厂家，高精密电路板快样，PCB产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。高精密电路板快样，双面板批量订单6-7天交货，4-8层板交期9-12天，10层-30层交期15-20天，HDI2阶交期20天。双面打样***快8小时便可以交货。单面板与双面板生产工艺流程单面板生产工艺流程CAD或CAMCCL开料、钻***孔↓↓↓开制冲孔模具制丝网版────────────→印刷导电图形、固化││↓││蚀刻、去除印料、清洁││↓│└──────────────→印刷阻焊图形、固化││↓│└──────────────→印刷标记字符、固化∣∣↓∣└──────────────→印刷元件位置字符、固化∣↓└────────────────────→钻冲模***孔、冲孔落料↓电路检查、测试↓涂覆阻焊剂或OSP↓检查、包装、成品孔金属化双面板生产工艺流程AD和CAMCCL开料/磨边↓↓—————————————————————→NC钻孔│↓│孔金属化│（图形电镀）↓↓（全板电镀）│干膜或湿膜法掩孔或堵孔—————————————————→（负片图形）（正片图形）↓↓电镀铜/锡铅图形转移↓↓去膜、蚀刻蚀刻↓↓退锡铅、镀插头去膜、清洁↓↓印刷阻焊几剂/字符↓热风整平或OSP↓铣/冲切外形↓检验/测试↓包装/成品先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）→层压→以下流程同双面板。芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造→层压RCC→激光钻孔→孔化电镀→图形转移→蚀刻、退膜→层压RCC→反复进行形成a+n+b结构的积层板。深圳市创盈电路板技术有限公司深圳市宝安区福永镇街道怀德翠岗三区***栋四楼401宾生：13480973908销售电话：0755-29493085邮箱：sales@)