深圳市三力高科技有限公司优质供应zymetCSP底部填充胶，欢迎咨询洽谈！ZymetCN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。ZymetCN-1533可迅速流动至750mils的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。规格参数：【颜色】非白色【品质】优【产地】美国zymet注意事项：产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。更多资料，请登录深圳市三力高科技公司***或致电服务***：0755-831557001589986130318929321505或email:sales@sa***:1328479056)