我司线路板生产工艺能力如下：1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、沉锡/金等、OSP等……2、***大加工面积单面1200mmx450mm6、***小焊盘直径0.6mm7、金属化孔孔径公差PTHHolelerance≤Ф0.8&plu***n;0.05mm＞Ф0.8&plu***n;0.10mm8、孔位差&plu***n;0.05mm9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度＞5H14、热冲击288℃10sec15、燃烧等级94v-016、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB铝基板20、客供资料方式：***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－FR-4--铝基板详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（***低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔、不能喷锡）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（模冲孔）FR-4:玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1－V-2－94HB四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟***碘等元素）的基材，因为***在燃烧时会产生***的气体，环保要求。Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。)