我司线路板生产工艺能力如下：1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。2、PCB层数Layer1-20层3、***大加工面积单面/双面板850x650mmSingle/4、板厚0.3mm-3.2mm***小线宽0.10mm***小线距0.10mm5、***小成品孔径e0.2mm6、***小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8&plu***n;0.05mm＞Ф0.8&plu***n;0.10mm8、孔位差&plu***n;0.05mm9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）10、孔电阻≤300ｕΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度＞5H14、热冲击288℃10sec15、燃烧等级94v-016、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度：0.5oz1oz2oz3oz18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材：FR-4、FPC、F4BM-2、铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、20、客供资料方式：***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS文件惠创愿用优质的服务，低廉的价格为客户提供优良的服务，快板打样低至50元起，欢迎广大厂商、采购、贸易商联系洽谈业务！)