金成份：Sn99.0Ag0.3Cu0.7Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点℃：227颗粒体积(μm)：25-45无铅焊锡膏简介：我公司的无铅锡膏引进日本***无铅锡膏生产、检测设备，采用法国IPS锡粉，配合高活性的独特配方，在密封真空、氮气保护状态下生产出JPN专利***的无铅锡膏。畅销四川，成都，绵阳，重庆，贵州，西安,北京，天津，辽宁，吉林，黑龙江等***各地无铅焊锡膏特点：★完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。★良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。★焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。无铅焊锡膏分类：1、高温305(SnAg3Cu0.5)/高温0307(SnAg0.3Cu0.7)2、中温无铅焊锡膏Sn64Bi35Ag13、低温无铅焊锡膏Sn42Bi58无铅焊锡膏技术参数：(锡银铜无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5)无铅锡膏项目无铅锡膏检测结果无铅锡膏项目无铅锡膏检测结果无铅锡膏合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡膏熔点(℃)217无铅锡膏外观圆滑不分层，淡***助焊剂含量(wt%)11&plu***n;0.5卤素含量(wt%)RMA型粘度(25℃时pa.s)180&plu***n;10颗粒体积(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×10铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀表面绝缘40℃/90RH1×10扩展率(%)>90%锡珠测试合格剪切力(PSI)4540电导率(%fCu)16.0热导率(w/cm℃)0.4)