合金成份：Sn42Bi58熔点℃：138颗粒体积(μm)：25-45粘度(25℃时pa.s)：200&plu***n;10低温锡膏简介：鼎创低温焊锡膏通过SGS认证。现阶段***低熔点的锡膏(熔点138度)。适用***T低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。华创牌低温焊锡膏***免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺无铅低温锡膏特点：★低温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。★焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。★低温锡膏含铋金属，合金存在易脆性。无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58编号：HC55-4258)无铅低温焊锡膏项目无铅低温焊锡膏检测结果无铅低温焊锡膏项目无铅低温锡膏检测结果低温焊锡膏合金Sn42Bi58低温焊锡膏熔点(℃)138低温焊锡膏外观圆滑不分层，淡***助焊剂含量(wt%)10.5&plu***n;0.5卤素含量(wt%)<0.01粘度(25℃时pa.s)200&plu***n;10颗粒体积(μm)25-45水卒取阻抗(Ω·cm)1×10铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀表面绝缘40℃/90RH1×10扩展率(%)>85%锡珠测试合格剪切力(PSI)4540电导率(%fCu)16.0热导率(w/cm℃)0.4)