一、产品特点：1、socket兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；2、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等封装的4BIT、8BITeMMC闪存3、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；4、接触模块采用整体结构，减少重复***问题，保证其接触点与ICPAD精准对位，一次测试通过率高；5、采用顶板结构保证接触良好，测试稳定；6、采用翻盖式结构,更加便于手动化测试，操作方便简单；7、压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好，所测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM范围都可测试）；8、结构采用注塑成形,******,取放IC方便，工作效率更高。二、测试：（1）把IC***脚对好按方向平放入SOCKET内。（2）把USB接口连接电脑，选择相应的测试程式。三、维修与***：在使用本产品过程中如发现不能测试或测试性能不稳定，建议用以下方法解决：a)用***或防静电毛刷把SOCKET座里面杂质清除,使其接触良好;b)用无水酒精清洗SOCKET，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；c)如发现SOCKET里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应SOCKET更换；d)插上USB接口无法检测到，请检测电源开关是否打开或电脑USB接是否正常；e)严禁用天那水、洗板水等***浸泡、清洗,以免损坏SOCKET内部结构；f)长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能.)