有铅含银锡膏，锡铅银焊膏，0.4银，生产厂家，卓升科技有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力有铅含银锡膏特性：具有良好的印刷性，稳定性和粘附性适合较宽的制程条件和快速印刷印刷或遇热时不会有塌陷高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮不会产生锡珠和立碑现象焊后残留物***，免清洗，必要清洗时也易溶于***除去储存条件：在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。)