公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC薄膜制作。  金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。  产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为12000㎡。  公司拥有生产、技术研发团队营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能提供保障。我们致力于为客户提供快速、贴心的定制化服务。)