斯利通陶瓷电路板DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜(Directplatingcopper)是代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，之后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，然后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。)