特研TY410导热硅脂
用途TY410导热硅脂是一种高导热的氧化物材料,适用于线路板、晶体、三极管、整流器等电子元件,它对任何散热装置而言,都是一种非常好的热藕合介质,它也可用于元器件的不可燃涂层。产品特性符合RoHS、卤素等环保要求。低挥发组分。优异的电绝缘性和耐高温性,在高温环境下长时间暴露也不会风干、变硬或溶解,它有助于建立一个绝缘导热环境,能够加快电子电器装置的热传导速度,从而提高散热效率。具有优良的导热性,导热系数大于1.0W/m.K。技术参数项目结果外观白色膏状粘度(mPa.s)不流动比重2.3&plu***n;0.2热阻(℃/W)0.06(200℃/24H)熔化量0体积电阻率:(Ω.cm)1×1015电气强度(KV/mm)>500耐温范围(℃)-50~250导热系数(W/m.K)≥1.0使用方法将接着面清洁干净及干燥。将散热膏涂布于已清洁干净的接着面、刮平。安全注意事项使用前,请详细查阅MSDS。施工场地必须保持良好的空气流动。穿戴好防护用品,如护目镜,专用手套、鞋帽等。应避免接触皮肤和眼睛,如误入眼睛,请立即用清水洗干净,有必要时看医生;如有接触皮肤,请用干毛巾擦去,并用肥皂洗干净。本产品仅供工业用途。储存与防护不要放在太阳直射的地方,放于阴凉通风处。放在儿童取不到的地方。开封使用后尽量一次用完,如有剩余一定要密封后保管,放置阴凉通风处。储存期:12个月,***佳温度:25&plu***n;2℃。包装1Kg/罐5Kg/罐)