东莞兰宝有机硅导电胶，是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度***快的一款导电银胶。流变性能、好纯度高，广泛应用在半导体工业。品牌：兰宝胶水规格：15kg（塑料桶）200kg（塑料桶）外观颜色：透明固含量：50%&plu***n;5固化时间：5-10分钟（***时间）24小时（完全固化时间保质期：12个月)