厚铜电路板线路板厂生产工艺与技术厚铜电路板对铜面要求特殊，面铜要求厚，所以铜面与PP基材间存在很大的高度差，如要求在线路间均匀的填满防焊，过程控制不好，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验线路板厂，改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题，提高了厚铜板阻焊印刷良率。近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟，也给各PCB厂商带来了激烈的竞争，在此情况下，一方面各PCB厂商纷纷寻找新的利润点；另一方面各PCB厂商为降低生产成本不断改变代工的产品形态，厚铜板这种只有少部分PCB厂商生产的产品以其单价高的优势成为个PCB厂商追逐的***；一般将内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜板，pcb线路板厂，其主要特点是：承载电流大、减少热应变和散热；主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等线路板厂；因为厚铜板对铜面要求特殊，铜厚比一般线路板面通铜要厚，所以铜面与PP底材间存在很大的高度差，如要求在铜面及线路间均匀的填满防焊，对于防焊印制的作业方式是个很大挑战，如果过程控制不好或印刷作业人员技术不够，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象，本文通过不同的方法，对厚铜板的防焊印刷方法进行研究，让阻焊印刷对印刷作业员的技能要求降低，品质外观能有更好的改善。传统厚铜板阻焊印刷流程为：阻焊前处理→阻焊印刷（使用加80-150ml开油水油墨）→静置2-3H→预烤→检验→***→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理（不开磨刷）→加印（使用加80-130ml开油水油墨）→静置2H→预烤→检验→***→显影→检验→后固化传统流程的缺点：①油墨起皱：因厚铜板铜与基材的落差太大，阻焊印刷时铜面与基材位置的油墨会较厚，油墨太厚会造成油墨起皱。②油墨气泡：油墨太厚时油墨内的起泡较难排排出，预烤后造成油墨气泡。③流程时间长：静置时间过长，静置过程中容易油墨吸湿造成信赖性不合格。电路板生产线路板厂HDI板中的技术分析1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。***市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。一．HDI定义HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC，LDPE，FR41)RCC:Resincoatedcopper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度gt;4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，大型线路板厂，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度lt;=4mil时使用。使用PP时一般采用1080，尽量不要使用到2116的PP2.铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3OZ。三．镭射成孔:CO2及YAGUV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Tran***ission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：A.开铜窗法ConformalMask是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（TargetPad），然后再压合，线路板厂，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，双面线路板厂，可能要小心***问题。B.开大铜窗法LargeConformalmask所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。四．镭射钻孔盲埋孔作业流程以121作例讲解（下图为其图示）制作流程：开料----开大铜窗----钻L2~L3埋孔-----除胶渣------电镀埋孔------树脂塞孔-----内层图形-----压合------L1-2amp;L4-3层LargeWindows（铜窗比盲孔孔径单边大1mil）（蚀刻）-------L1-2amp;L4-3层镭射钻盲孔-------除胶渣两次-------电镀盲孔（脉冲电镀）------树脂塞孔-------磨板减铜------机械钻通孔-----正常流程242流程开料→L3~6层图形→压合→开大铜窗→L23amp;L76层Laser埋孔→L26机械钻孔→除胶渣→电镀埋孔→树脂塞孔-----L2，L7层图形→压合→开大铜窗→L12amp;L87层Laser→除胶渣-----电镀盲孔-----树脂塞孔----磨板减铜----机械钻孔----正常流程高难度线路板主要是指线路板比较精密，像线路板中的线路层线比较小或者线宽比较小，一般来说线宽线距小于4MIL的电路板我们也可以叫做难度PCB板，***是难度线路板不仅指线小，还要看孔的大小是不是也非常小，正常我们的线路板孔径大于0.3MM，但是精密的线路板孔径是小于0.3MM的有的只有0.1MM，那么像这种0.1MM到0.15MM或者0.2MM的孔径板我们就划算成精度板了，下面我们让大家看看优路通电路板厂家生产的精度板的图片从图中大家就可以看出来，此电路板就是难度电路板了，也叫高难度线路板，因为此板的线宽线距为3MIL.孔径为0.15MM，做这种电路板的厂家非常少，也很难控制品质，如果您有此种高难度的电路板需要生产，就联系高难度线路板厂家－优路通电路板厂，我们生产此板非常顺利，不要为难了我们同行，让大家不好生产！双面线路板厂-线路板厂-优路通(查看)由深圳市优路通科技有限公司提供。深圳市优路通科技有限公司（）是广东深圳,印刷线路板的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在优路通***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创优路通更加美好的未来。)