一．产品简介DB3230(E05034)耐高温导热硅脂由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，可耐200℃高温，具有***的导热性、电气绝缘性和可操作性。本品具有***、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。二、产品用途广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。本品也可用于大功率LED路灯、彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。三、产品性能参数项目技术指标外观白/***膏状物针入度（25℃，1/10㎜）310&plu***n;20比重（g/ml）3.00&plu***n;0.05油离度（％；200℃×24ｈｒ）＜0.5击穿电压强度（Mv/m）≧5.0体积电阻（Ω.ｃｍ）≧1.6×1018导热系数(W/mk)≧3.0工作温度（℃）-40～200)