双键DB929导热硅胶
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一.产品简介该导热胶粘剂是一种单组份膏体,它通过与空气中的湿气接触中性固化,成为坚韧的橡胶状固体,本产品具有宽广的适用温度范围(-60∽280ºC),对多种金属及非金属材质无腐蚀,并且具有良好的粘附性能,该产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中,具有优异的电气性能和很强的导热功能。二.技术参数状态检验项目测试标准单位产品测试结果固颜色------浅灰白色粘度GB/T10247-200825ºC,mPa·S膏状化密度GB/T13354-9225ºC,g/cm32.10&plu***n;0.05前表干时间GB/T134775-200225ºC,RH:50%,min3~15硬度GB/T531.1-2008ShoreA55~75导热系数GB/T10297-1998w/m·k0.95~1.05膨胀系数GB/T20673-2006µm/(m,ºC)210固吸水率GB/T8810-200524h,25ºC,%0.01~0.02扯断伸长率GB/T528-1998%≥50化抗拉强度GB/T528-1998MPa≥1.5剪切强度GB6328-86Mpa-铝/铝≥1.2后介电强度GB/T1693-2007Kv/mm(25ºC)≥18体积电阻GB/T1692-92(DC500V),Ω·cm1.5×1016注:以上产品固化后数据均为温度25ºC,相对湿度50&plu***n;5%条件下,固化7天后测试所得。)
武汉双键开姆密封材料有限公司
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