8、焊料球（solderball）焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球，亦称锡珠。9、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞10、位置偏移（skewing）焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预***置时。11、目视检验法（visualinspection）借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量。12、焊接后检验（inspectionafteraoldering）PCB完成焊接后的质量检验。13、返修（reworking）为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。14、贴片检验(placementinspection)表面贴装元器件贴装时或完成后，对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。2.操作、维护必须满足的一些基本要求设备维护***首要解决的问题是安全问题，要保证设备运转的安全、操作人员的安全，以及产品质量的安全，要做到这些，首先要使操作和维护人员具有足够的知识和技能完成相应的操作，***T加工生产，因此要进行以下几个方面的基本要求。①编制安全注意手册，每个步骤都要确定“要注意的事项”②灾害是随故障发生的，出现故障，先不要着急，要考虑安全的处理事项；③作业习惯，龙潭加工，身体不适（疲劳和精神松懈等）都是造成事故的原因；④贴片机后方是看不到的，***T加工定制，先确认无人，再开始操作；⑤坚持实行整理、真顿、清理、清洁和***等项目；⑥开展安全活动，培养严格面对***的工作习惯。三、常见封装的含义1、BGA（ballgridarray）：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，***T加工厂家，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。***T加工定制-龙潭加工-***t贴片加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***T加工定制-龙潭加工-***t贴片加工(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)