HL209符合GB/T：BCu91PAg相当AWS:BCuP-6说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低，熔点适中，塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。钎料化学成分：（%）PAgCu6.8~7.21.8~2.2余量钎料熔化温度：（℃）固相线液相线643788钎料力学性能（值例供参考）钎料强度/Mpa母材Rm/MpaTm/Mpa480纯（紫）铜190170H62黄铜200180注意事项：1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2.钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金应配钎焊溶剂使用。)