HL205符合GB/T:BCu89PAg相当AWS:BCuP-4说明：HL205是含银5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。钎料化学成分（质量分数）（%）PAgCu5.8~6.24.8~5.2余量钎料熔化温度：（℃）固相线液相线645815钎料力学性能：（值例供参考）钎料强度/Mpa母材Rm/MpaTm/Mpa469纯（紫）铜180169H62黄铜200340注意事项：1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2.钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用。)