粘接银胶(Ic集成电路)
价格:680.00
粘接银胶(Ic集成电路)CAPITON-818-D◆概述:CAPITON818-D系我公司导电银油墨系列中的荣誉产品之一。由非常精细的银粒和低温固化热固性树脂组成。◆优点:▲单组份,易于操作;▲是一种超细高纯粘接银油墨,适用于浸涂的导电银油墨,经固化后具有非常低的片阻值、粘接强度高、***的耐划伤和硬度,可用于表面涂装。◆产品性能指数:特性指数颜色银白色原料高纯银粉(纯度>99.5%纳米级银粉)连接料环保型可降解树脂(符合国际环保欧III要求)含固量80-85%闪点230℉(110℃)粘度80P&plu***n;30P(20℃VT-04E)密度2.5KG/L(25磅/加仑)电阻值≦0.025Ω/□(1MIL厚及25.4μm)硬度4H附着力100/100粘接力3M610型胶纸在同一地方连粘三次无脱落现象。固化条件150℃恒温30分钟◆储存:低温雪柜冷藏(<10°C)处,密封原装保存6个月。◆使用方法:此产品符合正常的涂装技术,在使用前要充分搅拌,烘干后膜层阻值受粘度、干膜、厚度、干燥温度、时间和承涂物等影响。◆使用条件:搅拌:在使用前请用塑胶搅油刀慢速搅拌均匀(避免产生气泡),同时请将罐底沉淀搅匀,并留意银油墨已***室温时使用。稀释:通常情况下使用原液。如需要对其进行粘度调整时,请使用CAPITON专用稀释剂。银油墨在进行稀释时若使用其他溶剂对其进行稀释,此银油墨所应有的特性可能无法得以发挥。清洁:CAPITON及同类的溶剂均可使用,印刷完后应彻底清洁网版,再使用时,该网版应该是已完全干透的。)
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