XHPFR1010适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（leadfree）焊接高温、耐溶剂、抗水解(Anti-hydrolysis)、不挥发、不迁移的超薄型挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC、及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等***应用领域。XHPFR1010同时也已广泛应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性、本白色及综合机械物性等有严格要求的特种***线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性，顺应消费电子行业愈来愈“轻薄”的时尚化设计理念及绿色环保趋势。)