***T贴片机富士XB00785BALLSCREW现货日本原装全新富士贴片机CP643PCB尺寸：457mm×356mm贴片精度：±0.1mm贴片速度：0.09sec/chip富士贴片机CP743PCB尺寸：457mm×356mm贴片精度：±0.066mm贴片速度：0.068sec/chip贴片站位：70+70富士贴片机cp65年份2000年贴片范围0402-24mmQFP料站位70+70贴片速度0.12XP242/243Y轴丝杆DNSY3603W2515-64PGK-C5ZBALLSCREWXP242/243Y轴丝杆GFSY3310W2515-235PGK-C5ZBALLSCREWXP242E/243EY轴丝杆GFSY3102W2513-233PGX-C5ZBALLSCREWXP143Y轴丝杆DNSY1332W2509-293PGX-C5ZXP142/143Z轴丝杆ADNPH8540XP143Z轴丝杠GFPH2540W1200-317PGX-C5ZCP6Y轴丝杆WSY0021W3208-384PX-C3ZCP6X轴丝杆WSX4021现货查询：上海曼鲁精密工厂技术有限公司刘小姐13918201538***T生产工艺流程1.表面贴装工艺①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测->锡膏搅拌->丝印焊膏->贴片->回流焊接②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->A面回流焊接->翻板->PCB的B面丝印焊膏->贴片->B面回流焊接->（清洗）->检验->返修2.混装工艺①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测->锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏->贴片->A面回流焊接->PCB的A面插件->波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）->检验->返修（先贴后插）②双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A.来料检测->锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接->PCB的B面插件->波峰焊（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）->检验->返修B.来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏->PCB的B面插件->回流焊接->（清洗)->检验->返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可三．***T工艺设备介绍上海曼鲁精密工程技术有限公司公司地址：上海市永兴路258弄1号503室；联系电话：021-31269966；传真：021-51062260；公司网址：http://***：2355930879电话：13918005698（V信与电话同号）邮箱：zqj@shv信号：nskzsjsg公司公众号：nsksigang)