深圳市鑫威微电子科技有限公司******DDR拆卸DDR清洗DDR植球EMMC蓝牙主控等芯片植球IC翻新A、***步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到RoHS要求，造成的后果极为严重；B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，极易导致IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象；C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象；3.1、有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。3.2、无铅锡球（Sn96.5AG3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真***装或卷带包装，以免回潮导致IC贴装时分层损坏IC深圳市鑫威微电子科技有限公司专注于IC返修服务。业务范围包括：PCBA返修PCBA拆板PCBA焊接PCBA拆解BGA返修BGA植球BGA脱锡BGA洗清BGA拆板IC镀脚IC整脚IC洗脚IC翻新IC去字IC刻字IC换字FLASH整脚FLASH洗脚FLASH镀脚芯片磨字盖面QFN清洗内存条芯片植球主控植球DDR植球EMMC植球电容屏IC清洗电容屏IC脱锡电容屏IC整脚电容屏IC镀脚电容屏IC洗脚主控芯片返修主控芯片植球芯片划伤修复感光IC镜面划伤修复等。可根据客户需求不断扩展。也能够为客户找到所需芯片物料，各类电路板物料。鑫威微电子科技有限公司是一家正规注册的公司，返修效率高，良率高，产量高。为更多的客户创造更高的价值。欢迎来电咨询！电话:0755-21008136***:31568872021158110网站：邮箱:iambenben2008@)