深圳市鑫威微电子科技有限公司专注电容屏IC清洗电容屏芯片除锡电容屏去锡电容屏洗锡深圳市鑫威微电子科技有限公司***电容屏IC清洗电容屏芯片除锡电容屏去锡电容屏洗锡A、***步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到RoHS要求，造成的后果极为严重；B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，极易导致IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象；C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象；3.1、有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。3.2、无铅锡球（Sn96.5AG3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真***装或卷带包装，以免回潮导致IC贴装时分层损坏IC电话:0755-21008136***:31568872021158110网站：邮箱:iambenben2008@)