1.概述ESP8266-S2WiFi模块是由深圳市汇思锐科技有限公司开发的、低功耗高性价比的嵌入式无线网络控制模块。可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程***等物联网应用的需求。该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界***的TensilicaL106超低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频⽀持80MHz和160MHz，支持RTOS，集成Wi-FiMAC/BB/RF/PA/LNA，板载天线。该模块支持标准的IEEE802.11b/g/n协议，完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建***的网络控制器。图-1对比图（立体图）2.主要特性2.1系统框图图-2系统框图2.2硬件参数工作电压：3.3V（3.0~3.6V）工作环境温度：-40-85°CCPUTensilicaL106oRAM50KB（可用）oFlash16Mbit系统o802.11b/g/no频率范围2.4GHz~2.5GHz（2400M~2483.5M）o内置TensilicaL106超低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频支持80MHz和160MHz，支持RTOSoWIFI@2.4GHz，支持WPA/WPA2安全模式o支持UART、I2C、GPIO、PWM、SDIO、SPI、ADC、PWM、IRo内置10bit高精度ADCo支持TCP、UDP、HTTP、FTPo内置TR开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络o内置PLL、稳压器和电源管理组件802.11b模式下+20dBm的输出功率o平均工作电流80mA，深度睡眠保持电流为20uA，关断电流小于5uAo可以兼作应用处理器SDIO2.0、SPI、UARTo2ms之内唤醒、连接并传递数据包o待机状态消耗功率小于1.0mW(DTIM3)o支持本地串口烧录、云端升级、主机***烧录o支持Station/SoftAP/SoftAP+Station无线网络模式o外置I-PEX连接器o超小尺寸模组18.6mm*15.0mm*3.05mm3.引脚描述图-3管脚图（正视图）图-4模块尺寸（侧视图）图-5模块尺寸-屏蔽罩（侧视图）表-1引脚定义及描述4.功能描述4.1MCUESP8266EX内置TensilicaL106超低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频支持80MHz和160MHz，支持RTOS。目前WiFi协议栈只用了20%的处理能力，其余可以用来做应用开发。MCU可通过以下接口和芯片其他部分协同工作：连接存储控制器、也可以用来访问外界Flash的编码RAM/ROM接口（iBus）；连接存储控制器的数据RAM接口（dBus）;访问控制器的AHB接口；4.2存储4.2.1内置SRAM与ROM基于DemoSDK的使用SRAM情况，用户可用剩余SRAM空间为：RAM<50kB（Station模式下，连上路由后，Heap+Data区大致可有50kB左右）。目前ESP8266EX片上没有可编程ROM，用户程序存放在SPIFlash中。4.2.2SPIFlashESP8266EX芯片支持使用SPI接口的外置FLASH，理论***大支持16MB的SPIFlash。ESP8266-S2模块配置了16Mbit的SPIFlash，可满足一般客户的使用需求。4.3接口定义及描述表-2接口定义及描述5.电气特性5.1功耗表-3功耗注①：Modem-Sleep⽤于需要CPU⼀直处于⼯作状态如PWM或I2S应⽤等。在保持WiFi连接时，如果没有数据传输，可根据802.11标准(如U-APSD)，关闭WiFiModem电路来省电。例如，在DTIM3时，每sleep300mS，醒来3mS接收AP的Beacon包等，则整体平均电流约15mA。注②：Light-Sleep⽤于CPU可暂停的应⽤，如WiFi开关。在保持WiFi连接时，如果没有数据传输，可根据802.11标准(如U-APSD)，关闭WiFiModem电路并暂停CPU来省电。例如，在DTIM3时，每sleep300ms，醒来3ms接收AP的Beacon包等，则整体平均电流约0.9mA。注③：Deep-Sleep不需⼀直保持WiFi连接，很长时间才发送⼀次数据包的应⽤，如每100秒测量⼀次温度的传感器。例如，每300s醒来后需0.3s-1s连上AP发送数据,则整体平均电流可远⼩于1mA。以上功耗数据是基于3.3V的电源、25°的环境温度下，并使用内部稳压器测得：所有发射数据是基于90%的占空比，在持续发射的模式下测得。所有测量数据是基于没有SAW滤波器的情况，在天线接口处测试。5.2RF特性表-4射频参数5.3数字端口特征表-5数字端口特征5.4***大额定值表-6***大额定值5.5倾斜升温表-7倾斜升温6.原理图图-6ESP8266-S2原理图7.***小系统图-7ESP8266-S2***小系统图说明1)模块IO***大输出电流为12mA；2)模块电源典型值为3.3VDC；3)模块低电平复位有效；4)模块正常工作运行需要满足IO15拉低到GND，EN拉高到3.3V；5)模块固件在线升级需要在满足3）的条件下，IO0拉低，并复位模块；固件升级完成后，IO0释放，并复位模块；6)模块的URXD接MCU的TXD，模块的UTXD接MCU的RXD；8.推荐PCB设计ESP8266-S2模组使用I-PEX连接至外接天线时，可直接焊接到PCB板上使用。在使用陶瓷天线时，为了使终端产品获得***佳的射频性能，请注意合理设计模组及天线区域在底板上的摆放位置。建议将模组沿PCB板边放置，天线区域在板框外或者沿板边放置且下方挖空，参考方案1及方案2；将天线区域放在底板上也是允许的，只要天线区域下方不铺铜即可，参考方案3。方案1：天线区域在板框外方案2：天线区域沿板边放置且下方挖空方案3：天线区域沿板边放置且下方均不铺铜9.外围走线建议ESP8266-S2集成了高速GPIO和外设接口，这可能会产生严重的开关噪声。如果一些应用对于功耗和EMI特性要求较高，建议在数字I/O线上串联10~100欧姆的电阻。这样可以在开关电源时***过冲，并使信号变得平稳。串联电阻也能在一定程度上防止静电释放（ESD）。10.产品试用11.推荐使用使用本模块时推荐配套使用ESP8266-Minitool，调试测试更加便捷，使用方法参考“ESP8266-Minitool使用说明书”。更多详情可见***：此模块适用于智能插座方案，智能86面板，智能灯带控制器，智能净化器等智能电器方案。)