产品特征：thermflow?相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。典型的应用?微处理器?图形处理器?芯片组?内存模块?电源模块?功率半导体)