8、焊料球（solderball）焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球，亦称锡珠。9、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞10、位置偏移（skewing）焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预***置时。11、目视检验法（visualinspection）借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量。12、焊接后检验（inspectionafteraoldering）PCB完成焊接后的质量检验。13、返修（reworking）为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。14、贴片检验(placementinspection)表面贴装元器件贴装时或完成后，对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。二、制造方法：不锈钢钢网的制造方法，目前在实际生产中主要有腐蚀法、激光切割法。激光切割的精度高，可做任意形状开口为主要制造方法。三、验收：验收时首先确认钢网的尺寸，钢网厚度、框架尺寸、***孔、开口率、开口形状是合符要求，再仔细观察钢网表面是否平整、光洁、无划伤，开口边缘没有毛刺、无卷边现象。***后实际平面检查，COB加工报价，将框架放到一个水平台上，将一个角接触平面，另一个角与平面的缝隙不大于1mm。7、QFN（quadflatnon-leadedPackage）：四侧无引脚扁平封装现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，COB邦定加工厂家，贴装占有面积比QFP小，COB加工批发，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，寮步加工，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。COB加工批发-寮步加工-深圳***t贴片加工厂(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB加工批发-寮步加工-深圳***t贴片加工厂(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)