半自动小尺寸晶圆探针台HSP-100可测4’’晶圆HSP-150可测6’’晶圆此款半自动探针台系统支持4’’或6’’小尺寸晶圆。设备装配有高精度X-Y-Z-θ四维闭环操作样品台，具有非常好的高精度***和可重复性。这款探针台系统确保探针可靠接触。此款探针台系统支持高温样品座，温度从20℃到300℃。此款探针台系统可支持高电流和高电压选项。5、半自动标准探针台HSP-200可测8’’晶圆HSP-300可测12’’晶圆此款标准半自动探针台系统支持8’’晶圆或12’’晶圆设备装配有高精度X-Y-Z-θ四维闭环操作样品台，具有非常好的高精度***和可重复性。这款探针台系统确保探针可靠接触。此款探针台系统支持高温样品座，温度从20℃到300℃。此款探针台系统可支持高电流和高电压功率选项。5、半自动高低温探针台HSP-200SC可测8’’晶圆HSP-300SC可测12’’晶圆此款半自动探针台系统针对新一代半导体的低噪音和小漏电流设计。在这个系统中，探针和样品台所有都在EMI屏蔽的腔体里。此系统支持晶圆平板的自动测量，如：超低信号I-V/C-V测量，1/f噪音测量，S参量测量，RTN（randomtelegraphnoise）测量，和高速I-V测量，环境温度可控从-65℃到300℃（或特殊要求选项400℃）。此款探针台系统可支持高电流和高电压功率选项。HSP-150SC针对6’’晶圆应用：温度范围：室温到300℃或-60℃到300℃超低信号I-V测量（f***）各种C-V测量（准静态C-V,HF-CV，RF-CV）[subpF级]1/f噪音评估RTN（自由电子噪音）评估高频噪音评估（到800MHz）RF测量（到67GHz）/S参数测量超高速I-V测量扩展应用：支持探卡（支持多点位晶圆可靠性测试WLR）可加激光切割（点标记，保护层剥离，金属层切割）有效隔离振动和超高精度影像识别（精度：&plu***n;1um或更好）光电子中光接收/发散特性评估应用（如：LED，LD，VCSEL，PD）高功率元器件测量（400A脉冲，+/-3kV三轴,+/-10kV同轴）8’’型号晶圆的可靠性测试（如：EM，TDDB，HCI，NBTI，BT）)