<设备名称：松下MV2F松下MVIIF参数1.理论速度：0.1秒（36000件/时）2.可贴片范围：0402;0603；0805；1206；MELF二极管；三极管；3.可贴片面积：MAX:430mmX350mm;MIN:50mmX50mm4.贴装精度:&plu***n;0.01mm5.PCB更换时间:5sec6.工作头：12Pcs(2NOZZLE/HEAD)7.供料站位:150站(75+75)8.设备重量:3500Kg9.设备尺寸:7100mmX1650mmX1750mm10.控制方式:783微电脑11.基板流向:可随意更改12.电气需求:3相220V0.5mpa(5Kg/cm2)13.理论产量:50万点/天整线实际贴装速度25000点/每小时（0402~50mm）装载元件种类：芯片元件320种（换算8mm纸带）、盘装IC元件：40种对应产品：充电器电源产品、网络产品、LED产品。其他)