KE-3837低温固化环氧胶,摄像头模组胶水低温热固胶电子芯片胶永宽KE-3837低温固化环氧胶,摄像头模组胶水低温热固胶电子芯片胶低粘度渗透型环氧胶低温固化环氧树脂胶水高强度单组份环氧胶BGA芯片底部填充胶芯片封装环氧胶COB封装胶水精密电子粘接环氧胶低温热固胶电子芯片胶公司网站：低温固化环氧胶金士能胶水专营店：https://detail./offer/ml?spm=a2615.7691456.0.0.jzB2qihttps://kingstar.jd.com产品简介KE-3837是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂。本产品硬化後具有良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂，适合用於各种材质间的接着，对塑胶类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用於记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接着。产品特色1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂。2.本树脂黏度低，具有良好操作性。3.本树脂硬化物的表面不会出现油腻的现象，硬化物呈现低光泽。4.在高湿度环境下，本产品仍然具有良好的电子绝缘特性。5.本树脂硬化後对化学***与溶剂均有良好的抵抗能力。6.硬化物对於元件具有***的保护效果及耐震作用。7.本产品符合2011/65/EURoHS***规范。8.本产品符合氯<900ppm，***<900ppm，氯+***<1500ppm。树脂规格KE-3837外观黏稠状液体颜色黑色黏度25oC,S14100rpm,cps2,600~4,100使用方法1.本产品需要冷冻库(-40oC~-5oC)储存，使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，***好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度，④加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做***後的确认。储存环境本产品需隔绝湿气与热源，以确保应有的储存安定性。在未开封前存放於冷冻库(-40oC~-5oC)，本产品保存期限六个月。请将本产品放置在室温(14~34oC)下回温1~2小时後可正常使用。如超过两天不使用时请放置於冷藏库，在室温下放置超过七天将导致本产品黏度发生变化。如超过原先黏度的两倍以上时，产品将建议不要再使用。处置原则某一些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发***症病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤，导致发炎***。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗乾净，***不要使用***来清洗。吞服本产品对***仍***性，一旦误食，请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。)