HL308符合GB/T:BAg72Cu相当AWS：BAg-8说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中的一种。用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。钎料化学成分（质量分数）(%)AgCu71.0~73.027.0~29.0钎料熔化温度：（℃）固相线液相线779779钎料力学性能：（值例供参考）钎料强度/Mpa母材Rm/MpaTm/Mpa343纯（紫）铜177164注意事项：1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2.除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用)