导热灌封胶特性产品应用端操作方法.热传导系数：1.0W/M-K.功率模块.按比例准确称重合.双组份A+B.LED驱动电源.充分搅拌均匀后灌封.自动排泡.集成芯片.优越的耐高低温性.LED封装.化学性能和机械性能稳定.电源模块.电讯设备Property型号GD100-1GD100-02GD200-1GD200-2TESTMETHOD测试方法颜色A:***B：白色A:白色B：黑色A:白色B：白色A:***B：白色Visual固化后颜色***黑色白色***VisualA/B混合比例10：110：11:11:1——硬度60℃ShoreC60℃ShoreC75℃ShoreC75℃ShoreCASTMD2240粘度5000cps5000cps5000cps5000cpsASTMD412操作时间(小时,25℃)1H0.5H0.5H1H——室温固化时间2H24H1H2H——密度1.71.71.71.7ASTMD792导热系数1.0W/M-K1.0W/M-K1.0W/M-K1.0W/M-KASTMD5470保存期限在未开封状态,在室温25℃以下可保存12个月)