技术参数：美国PARMI新一代机型SIGMAX系列是技术革新,可引导业界的InLineSolderPaste检测设备.相比已有机型,具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有***高检测速度.同时,基板传输序列***优化的实现可缩减频率,设备内部空间的***优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现***大化.Keyfeaturesof3DsensorRSCⅦ·相比RSC6,检测速度提升25~30%·SIGMAX:100/sec@1010µm·SIGMAXBlue:60/sec@1010µm·RealtimePCBwarptracking&warpmeasuring·Real3Dshape&2Dimage·SIGMAXDimension&MountablePanelSpec)