技术参数：日本富士贴片机XPF-L机器参数：対象电路板尺寸(L×W)：MAX457mm×356mm厚度0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm电路板载入时间：1.8sec机器尺寸：L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔）机器重量：本机：1,500kgMFU-40:约240kg（满载W8供料器时）BTU-AII:约120kg，BTU-B:约15kg，MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)吸嘴数：12（旋转自动更换头）自动更换头收藏数：2对象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm贴装节拍：0.144sec/个25,000cph贴装精度：小型芯片元件等&plu***n;0.050mmcpk≧1.00~&plu***n;0.066mmcpk≧1.33QFP元件&plu***n;0.040mmcpk≧1.00~&plu***n;0.053mmcpk≧1.33吸嘴数：1（单吸嘴）自动更换头收藏数：6（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更换头1个）对象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm贴装节拍：0.400sec/个9,000cph贴装精度：小型芯片元件等&plu***n;0.040mmcpk≧1.00~&plu***n;0.053mmcpk≧1.33QFP元件&plu***n;0.030mmcpk≧1.00~&plu***n;0.040mmcpk≧1.33吸嘴数：4（M4自动更换头）自动更换头收藏数：1对象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm贴装节拍：4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph贴装精度：QFP元件&plu***n;0.040mmcpk≧1.00~&plu***n;0.053mmcpk≧1.33元件包装：料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件其它选项：管装供料器、广角***相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台（本机内藏型）、引脚共面性检査、特殊吸嘴＆机械夹头、Fujitrax富士贴片机XPF-L产品特点：1、可以在生产中自动更换贴装工作头实现了***的自动更换工作头。因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以***佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于***优状态，所以可以***大限度地发挥机器的能力。3、XPF-W对应到***大电路板尺寸686mm×508mm)