富士NXT3贴片机
技术参数:对象电路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm;元件种类MAX20种类(8mm料带换算);贴装精度(***点基准)H12S/H08贴装头:&plu***n;0.05mm(3σ);HO1贴装头:&plu***n;0.03mm(3σ);生产能力H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10,000cphHO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3,500cph对象元件H12S:0603~5mmx5mm高度:***大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度:***大6.5mm;)
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