技术参数：对象电路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm;元件种类MAX20种类（8mm料带换算）;贴装精度（***点基准）H12S/H08贴装头:&plu***n;0.05mm(3σ);HO1贴装头:&plu***n;0.03mm(3σ);生产能力H12S贴装头：16500CPH;H08贴装头：10，000cphHO4贴装头：6000CPH;HO1贴装头：3，500cph对象元件H12S:0603~5mmx5mm高度：***大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度：***大6.5mm;)