道康宁SE-9184为无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂可提供包含精炼型及UL-列表的产品。加热固化型热传导粘合剂产品在固化过程中不产生副产品，能在深层和完全封闭的情况下使用。这些粘合剂将会对一般基材包括金属、陶瓷、环氧树脂硬质板、反应性金属及含填充料塑料等提供良好的无底涂粘合。可提供包含精炼型及UL-列表的产品。道康宁SE9184热传导粘合剂主要用途可用于粘合集成电路基材，粘合盖子与外壳；粘结散热器)