公司生产的（钨浆）钨导体浆料，广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：钨电极、MCH陶瓷发热片、ＳＭＤ陶瓷基座，陶瓷封装等。主要特点如下：1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。2.钨浆料方阻值小。3.钨浆料应满足印刷和小孔填充等工艺要求。4.钨浆料中金属颗粒分散性好，金属化表面应平坦。以上两种浆料适合国内85－95％氧化铝瓷的金属化。特别适合致密陶瓷的金属化。)