产品特点：C19210C19400抗拉强度：420Mpa硬度：HV120-135导电率：导电率>80%IACS高软化点：470℃以上耐蚀性好膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装强度：抗拉强度高达550Mpa硬度：HV120-155导电率：导电率>60%IACS高软化点：470℃以上耐蚀性好膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装焊接性能良好高硬高导高软化铁青铜板带产品名称ASTM/CAD美标EN欧准JIS日标GB/QB国标特性用途高硬高导高软化铁青铜板带C19210CuFe0.1PKFCQFe0.1优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件，产品受到***市场的青睐。C19400CuFe2PQFe2.5良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，优良的热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。)