金导电胶环氧树脂金胶EMSConductiveEpoxyGold-Paste，EMS单组份环氧树脂导电金胶，具有优越的导电和粘接功能。环氧树脂金导电胶较银导电胶来说，具有更***的性能，能解决银迁移问题的。当一个需要较高信号传导时常选用它。这款金导电胶非常适合扫描电镜使用，对于氧化铝陶瓷界面、酚醛树脂电路板、晶体管头等均表现良好的粘结功能。在固相和混合电路中用途广泛，包括粘接缝合半导体器件、散热器、电容器元片等产品的参数：Composition88%GoldSystemOne-partepoxyViscosity175,000cpsPotLife(25°C)6monthsCure15hrs.@150°C,or1hr.@150°Cplus2hrs.@200°CElec.Resist(Ohm-cm)4x104BondShearStrength1000psiOutgasing(postcure)0.70%1000hrs@125°CThinnerButylcarbitolacetateorbutylcellosolveacetateServ.Temp.Range-65°Cto+200°C产品信息：货号产品名称规格12640-01GoldEpoxyPaste2g12685-26GoldThinner(ButylCarbitolAcetate)25ml2.EMSConductiveGold-Paste这也是一款单组分金导电胶，属于室温快干型，***大服务温度65°C，此款金导电胶不适合***性粘接。对于测试和短暂粘接的工作特别适合。含金大约75%，金微粒的大小小于2µm，薄片大小小于10µm,有机粘结剂和溶剂。冷藏保存有力延长胶的使用寿命。Sheetresistanceis0.02to0.05ohm-cm@1milthickness。产品信息：货号产品名称规格12642EMSConductiveGold-Paste2gm12643ConductiveGold-PasteExtender25ml)