产品特点：1、高导热与绝缘的材料，使用容易。为不平整表面机构组装***理想之材料。2、柔软性、服贴性、自粘性可使产线之组装更加容易。3、适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源***性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。4、可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种***物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上***佳的选择。5、在固定散热片于晶片组，或软板上，3T导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。产品应用：1.电子元件：IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEATSINK、LCD-TV、NB、PC……3.DDRLLModule、DVDApplicatins……等产品规格：厚度：0.13mm0.2mm0.25mm0.38mm0.5mm)