1简介HU803是我公司标准3.5”工业主板，采用Intel第4代移动Haswell-u单芯片CPU主要特性如下。1.1主要特性1.1.1CPU板载，支持IntelMobile4thHaswell-U/YCPU（BGA1168）。1.1.21DDR3SODIMM204Socket，***大支持8GBDDR3L内存，1066/1333/1600MHz。1.1.3板载2GB/4GBDDR3L内存（可选项）。1.1.4板载32G/64GSSD（容量可选）1.1.4板载2个千兆网卡。1.1.5板载HDAALC662，提供MIC/LINE-OUT和排针接口。1.1.6板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-PinSPDIF。1.1.71个Mini-PCIE卡座。1.1.81个Mini-SATA卡座。1.1.92个SATA3.0硬盘接口。1.1.102个USB3.0/2.0接口。1.1.115个USB2.0接口（排针）。1.1.12提供5个RS232排针接口，1个RS485/RS422排针接口。1.1.13支持HDMI输出。1.1.14支持RGBCRT输出。1.1.15支持双通道24位LVDS输出。1.1.162个3-PinFAN接口。1.1.17提供8个GPIO，供用户选用。1.2电源单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。支持上电自动开机功能，跳线选择。1.3结构154.8x117.4mm1.4工作环境主板工作温度：-20℃~+60℃主板储存温度：-40℃~+85℃)