焊接加工激光器
焊接加工激光器技术指标输出波长:635nm650nm660nm输出功率:635nm0.5~30mW635nm0.5~200mW635nm0.5~300mW工作电压:2.7~24VDC工作电流:≤450mA光束发散度0.3~1.5mrad光斑直径:Φ1mm光学透镜:光学镀膜玻璃透镜或塑胶透镜尺寸:Φ6.5×15mm;Φ8×22mm;Φ10×25mm;Φ10×35mm;Φ12×36mm;Φ14×45mm;Φ16×55mm;Φ22×65mm;Φ22×80mm;Φ26×100mm(可定制)工作温度:-10℃~75℃储存温度:-40℃~85℃激光等级:Ⅲb焊接加工激光器应用范围覆盖了整个光电子学领域,已成为当今光电子科学的核心技术.半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模、激光警戒、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面获得了广泛的应用,形成了广阔的市场焊接加工激光器买家须知:发货问题:本公司是厂家***,批发零售兼营,主要以批发为主。我司均默认申通快递(运费我司承担),)
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