一、产品名称：集成电路硅凝胶二、产品特点：●可反复操作而不影响性能，可修复性强●高柔韧性、良好粘接性和高伸长率三、应用范围集成电路硅凝胶适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护；可与导热粉配成导热凝胶；晶体管及集成电路的内涂覆材料、透明电源灌封等，光学仪器的弹性粘接剂、硅胶胸垫。四、使用说明1、A、B胶按1：1的重量比混合排完泡后使用，为了提高排泡速度，排泡过程中可停搅拌后放空，如些反复两至三次。2、基材在灌胶前应彻底清除油污、灰尘等杂质。五、注意事项本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。六、包装塑料桶包装，规格有10kg/组、20kg/组、40/50kg/组。七、保存1、本品应在25℃以下，避光和密封保存。2、本品保存期为自制造日起6个月。八、声明本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。)