产品说明热释光探测器退火炉是对热释光探测器进行热处理的专用设备，用于热释光探测器使用前和照射后的热处理。使用前的热处理用于消除探测器的残余剂量，***探测器的初始灵敏度和发光曲线的形状；照后低温退火用于消除探测器的低温峰，缩短测量周期，多用于大批量探测器的测量。特点-自动校准、中文菜单、数据库编译/检索、发光曲线显示/存储、数据打印、条码扫描、模块结构、性能稳定可靠、维修简便-采用升降电加热系统，采用移动式加热盘，测量后可直接将加热盘取下来，不需收样器-半导体致冷：可根据需要改变光电倍增管的工作温度，30min可制冷到5℃，降低光测量系统的热噪声信号，提高测量精度-电容式触摸按键：上、下、左、右、确认-读出器整机采用模块结构，具有整体性好、外形美观、性能可靠、简便等特点-读出器能够双抽屉结构，侧抽屉用于光测量系统的清洗，可在线清洗（不需关机）-自动筛选：用于对探测器的筛选浏览，从待测探测器中随意抽取一组探测器，测后求出其平均值-将平均值和所需分散性质（离散程度），输入到出器中，即可根据读出器面板给出的分档号进行筛选测量，具有采用多台读出器对同一批探测器筛选的功能-双抽屉结构：从食品中提取的硅酸盐矿物质为颗粒状，测量时样品中的杂质会对光测量系统造成污染，可在线清洁光测量系统-抽屉在外清洗、烘干加热盘-抽屉在外清洗加热盘并在外程序烘干主要参数指标-测量系统稳定性：≤0.1%-加热参数设置：储存十组加热参数，可根据需要改变参数设置-剂量线性测量范围：10-2Gy~10Gy-测量系统稳定性：≤0.1%-灵敏度重复性的变化系数：≤0.1%&plu***n;0.05%/℃-加热时间重复性：≤0.1%-加热温度范围：0~500℃加热速率：1~40℃/s-加热温度重复性：≤1%加热温度偏差：≤&plu***n;1℃-半导体致冷：5℃（＜30min），可根据需要设置制冷温度-外形尺寸（W*D*H）：280mm*440mm*420mm-重量：≤20kg-储存温度：-10~50℃-工作温度：0~40℃-相对湿度：≤90%-电源：220V&plu***n;10%，50Hz)